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　　国家知识产权局信息数据显现，深圳鸿煌技能科技有限公司请求一项名为“一种半导体芯片封装贴片机”的专利，公开号CN121693051A，请求日期为2025年12月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种半导体芯片封装贴片机，本发明触及芯片加工技能领域。该半导体芯片封装贴片机，包含L形机体、加工组织，L形机体的顶部固定装置有外壳，L形机体内侧面的底部装置有旋转供料组织，加工组织包含液压缸和控制器，控制器固定装置在外壳内腔的底部且远离液压缸的一侧，液压缸的弹性端固定装置有衔接板，衔接板顶部的边侧处固定装置有直线驱动器，衔接板底部的中心处滑动装置有封装贴片器，封装贴片器底部的边侧处可拆卸式固定装置有摄像头，衔接板底部的边侧处且接近L形机体外表的方位固定装置有插板，达到了精确捕捉意图，便于做精确定位，不易呈现偏移，芯片封装贴片作用好，安全可靠。

　　天眼查资料显现，深圳鸿煌技能科技有限公司，成立于2020年，坐落深圳市，是一家以从事机动车、电子科技类产品和日用产品修理业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳鸿煌技能科技有限公司专利信息5条，此外企业还具有行政许可8个。

　　声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。